【公告受理】114年度「智慧機械-產業聚落供應鏈數位串流暨AI應用 主題式研發計畫」即日起受理申請及舉辦申請須知說明會

此計畫致力於協助中小型製造業者提升競爭力，應對國際製造趨勢。透過供應鏈智慧製造數位連結與智慧製造方案設計整合服務，幫助業者導入AI技術，優化生產管理與供應鏈效率，並促進產業升級。

一、計畫申請資格：
詳見網站公告之申請須知本文，網站連結：https://reurl.cc/5vrLjv

二、計畫補助標的：
1. 先期顧問規劃案：計畫期程不超過6個月，補助金額不超過500萬。
2. 系統建置導入案：計畫期程不超過115年10月31日，補助金額不超過3000萬。

三、計畫申請方式：
線上申請送件，網站連結：https://reurl.cc/5vrLjv

四、計畫收件期間：
即日起至114/4/18 17:30:59 截止(採線上申請需拿到收執聯)。

五、申請須知說明會場次：
1. 第一場(台南場)：
　　日期：114年3月17日(一)上午10時00分至11時30分。
  　  地點：大台南會展中心努山塔里亞D1會議室(臺南市歸仁區歸仁十二路3號)。
2. 第二場(台北場)：
　　日期：114年3月24日(一)下午14時00分至15時30分。
　　地點：集思北科大會議中心303會議室(台北市大安區忠孝東路三段1號)。
3. 第三場(台中場)：
　　日期：114年3月25日(二)上午10時00分至11時30分。
　　地點：台中世界貿易中心203會議室(台中市西屯區天保街60號)。
4. 第四場(高雄場)：
　　日期：114年3月28日(五)上午10時00分至11時30分。
　　地點：中國生產力中心-高雄服務處第三教室(高雄市苓雅區成功一路232號15樓)。

六、申請須知說明會報名方式：
採線上報名，表單連結：https://reurl.cc/oVnAEg。

七、申請須知說明會報名期間：
即日起至114年3月27日(四) 11:59:59止。